Dok aluminij nudi mnoge prednosti u proizvodnji poluvodiča, suočava se s brojnim izazovima kako se veličine procesa čipa i dalje smanjuju:
Povećani otpor: Kako se širina metalne žice smanjuje, aluminij postaje otporniji, što rezultira nižim brzinama prijenosa signala, posebno u visokofrekventnim krugovima, gdje aluminij možda neće moći raditi kako je potrebno.
Efekti elektromigracije: Aluminij je podložan elektromigraciji, što je migracija atoma metala kao odgovor na električnu struju, u uvjetima velike gustine struje, što dovodi do loma žice ili kratkih spojeva.
Zamjena low-k materijala sa bakrom: Za rješavanje ovih izazova, mnoga moderna integrirana kola koriste bakar kao metalni materijal za međusobno povezivanje jer bakar ima nižu otpornost i bolja svojstva elektromigracije od aluminija. Osim toga, niskok dielektrični materijali se široko koriste za smanjenje kapacitivnih efekata i poboljšanje brzine signalizacije.
Bez obzira na to, aluminij se još uvijek široko koristi u mnogim zrelim procesima, posebno u nekim procesnim čvorovima male snage, niske frekvencije ili zrelijim, gdje je još uvijek idealan izbor.